POP封装还是SCP封装好？

POP封装是把内存和处理器封装到了一起，属于堆叠结构，直接带来的好处是芯片面积变小，大大节省PCB尺寸；
另外三星4412的POP封装内存芯片采用的是LPDDR2，在与DDR3同样速度的情况下能显著降低功耗；
采用POP封装还有一点好处是，产品在LAYOUT的时候不用考虑DDR内存布线的等长等技术要求，
减少工程师在设计过程中的潜在风险，不过，因为考虑到POP封装间距比较小，所以设计的时候需要在芯片的引脚扇出上下一些功夫。
 
采用SCP封装可以灵活配置外围内存的大小（1G或者2G），而且SCP的球间距比较大，这样线路板可以用比较少的成本来完成设计；
4412 SCP的封装芯片在总体成本上也会比POP低一些。